Çin’in önde gelen dökümhane şirketi SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), aşırı ultraviyole (EUV) litografi kullanmadan 5nm çip üretimini tamamladı. Önceki beklentiler, Çin’in 7nm seviyesinde kalacağı yönündeydi ancak bu gelişme, yarı iletken endüstrisinde stratejik bir dönüm noktası olabilir.

EUV teknolojisi olmadan 5nm üretiminin başarısı

Uzun bir süredir, 5nm ve daha küçük üretim süreçlerinde yalnızca Hollandalı ASML şirketinin sağladığı EUV litografi teknolojisinin gerekliliği vurgulanmaktaydı. Ancak SMIC, bu kısıtlamayı aşmak için eski bir teknoloji olan derin ultraviyole (DUV) kullanarak başarılı bir adım attı.

SMIC, “Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP)” adı verilen karmaşık bir desenleme sürecinden faydalanarak 5nm sınıfı çipler üretmeyi başardı. Şu an için sürecin yavaş ve maliyetli olduğu belirtilmekle birlikte, Çin’in kendi yarı iletken ekosistemini güçlendirmesi açısından önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor.

Yarı iletken analisti William Huo, Çinli ekipman üreticileri AMEC ve NAURA’nın artık ABD ve Japonya’daki rakipleriyle rekabet edebilecek seviyeye ulaştığını belirtiyor. Ayrıca SMIC, ABD’nin Nvidia H20 gönderilerindeki kısıtlamaların ardından geliştirdiği 6nm üretim süreciyle Ascend 920 AI hızlandırıcısını tanıttı.

Ascend 920, Huawei’nin önceki modeli Ascend 910C’ye göre %30-40 daha yüksek performans sunuyor. Şu anda yeni sürecin teknik detayları net değil ancak bazı kaynaklar, SMIC’in DUV litografi tabanlı 3nm üretimine hazırlandığını iddia ediyor. Eğer başarılı olursa, bu gelişme mevcut litografi normlarını sarsabilir.